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[单选]
化学镀因为不依赖外加电源,所以镀液内部没有电子的流动。
[单选]
作为化学镀的基体可以是金属,也可以是非金属。
[单选]
化学镀的对象只能是金属铜。
[单选]
镀层与基体的结合只是靠范德华力。
[单选]
化学镀速度通常比较慢。
[问答]
简述电化学抛光的特点。
[问答]
简述化学抛光的特点。
[问答]
镀前处理技术中对化学抛光和电化学抛光作异同点的比较。
[填空]
电化学抛光以()为主,工件放在阴、阳电极之一的()。
[单选]
化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。
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