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[单选]
锡膏印刷时如果锡膏量不足,不会直接导致()。
[单选]
以下哪项不会在锡膏印刷时导致锡膏粘连()。
[单选]
贴片胶固化的方式是()。
[单选]
回流焊工艺焊料供给方法不包括()。
[单选]
SMT是一种将()表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法实现焊接组装的电路装联技术。
[单选]
()是一种将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法实现焊接组装的电路装联技术。
[单选]
以下哪项不是SMT生产工艺的环节()。
[单选]
表面组装技术不包括下列哪项。
[单选]
导线或线束安装时,在接近末端处有一个环或弯曲段,其目的是()。
[单选]
在元件与接线柱相连时,为了满足应力释放要求,描述正确的是()。
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