问题描述：
[单选]
锡膏接触或者溢出极片边缘对下个工序的影响？ 【】
A．A]造成球走位 [
B．B]导致焊口走位 [
C．C]停机 [
D．D]造成极片背部有锡膏影响导电功能/后级测试短路,漏电
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