问题描述:
[单选]
硅砖的荷重软化点是()。
A.>1400℃
B.>1520℃
C.>1620℃
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.14.247.170)
- 热门题目: 1.直行温度一般规定()测量一次 2.推焦执行系数是()。 3.K1是执行推焦系数。