问题描述:
[单选]
下列是()目前去钻污流程使用最广泛的方法。
A.浓硫酸法
B.铬酸法
C.等离子体法
D.高锰酸钾法
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.218.17.203)
- 热门题目: 1.印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜 2.新配制的镀液可以直接用,不用 3.硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高