问题描述：
[单选]
PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
A．正确
B．错误
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.117.73.187)
- 热门题目: 1.印刷板局部没镀上Sn-Pb， 2.锡铅合金镀层呈（）颜色。 3.电镀锡铅合金，当前工业上应用