问题描述：
[单选]
现有一壁厚10mm，内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件，需100%透照，其最佳透照方式为（）。
A．用周向x光机作中心曝光
B．单壁外透照
C．双壁单影透照
D．以上均可
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