问题描述：
[单选]
消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是
A．高密度、多阵元高频探头
B．多焦点聚焦探头
C．电子环阵聚焦探头
D．三维空间电子聚焦技术
E．以上技术均不正确
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