问题描述：
[单选]
尺寸很小的芯片材料，使用EM TIC3X进行离子束切割时，哪种做法不合适
A．直接粘在硅片上进行离子束切割
B．包埋后，使用EM TXP加工出截面后，在进行离子束切割
C．直接粘在样品台上切割
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