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问题描述：

[单选] 与传统制造方法相比，这些新技术无论在工艺原理还是在方式方法上都有很大的不同，从而开辟了许多电子制造工艺的新领域和新方法。这些发展迫切需要从（）上分析研究，以指导电子制造技术和产业又好又快地发展。
A．理论高度和技术方法 B．实践高度和科学方法 C．理论高度和科学方法 D．都不对
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（）基体是圆柱陶瓷;电气性能温度范围宽，噪声电平低，谐波失真比矩形低;安装特性无方向，无正反面;使用特性偏重提高安装速度。
（）概念，一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
EDA与DFM是紧密相连的两个环节，对于最终产品的品质和竞争力（）。
与传统制造方法相比，这些新技术无论在工艺原理还是在方式方法上都有很大的不同，从而开辟了许多电子制造工艺的新领域和新方法。这些发展迫切需要从（）上分析研究，以指导电子制造技术和产业又好又快地发展。
元器件长引脚与插入通孔方式是（）的特点，也是造成电子产品体积大，笨重的根源。
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