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[填空] 8253－5是（）芯片，也称为（）片。
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主变的零序电压、电流保护和间隙过流保护应根据（）方式变化而变化。中性点接地刀合上时应将（）保护投入，将（）压板投入，（）保护退出；中性点接地刀拉开时应将（）保护投入，（）保护退出，（）压板退出。
和PC即系统相比，（）不是嵌入式系统所特有的。
下列糖行PC，，展开剂为BAW（4∶1∶5上层），其Rf值最大的糖是：（）
简述成矿作用。
为了使金属容易充满模膛和减少工序，模锻件外应力应（）、（）和（）。
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