问题描述：
[单选]
倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
A．芯片下填充
B．凸点制作
C．凸点接合
D．载带制作
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.118.1.179)
- 热门题目: 1.已知某酶的Km值为0.05m 2.定值控制系统，其动态过程的最 3.班级精神一般包括群体意识、舆