问题描述：
[单选]
电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
A．正确
B．错误
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.128.24.183)
- 热门题目: 1.印制板图形电镀锡铅合金工艺流 2.电镀锡铅合金，目前广泛使用的 3.不溶性阳极上进行的反应主要是