问题描述：
[多选]
印制电路板在组装前应进行预烘去湿处理。单双面印制电路板预烘温度为（），多层印制电路板预烘温度为（）时间均为（）小时
A．85℃~95℃
B．80℃~85℃
C．110℃~120℃
D．2-4
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下一篇：印制电路板元件孔的孔径与引线直径应有（）的合理间隙。插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过（）根．
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