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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[单选] 铜在酸性介质中会受到腐蚀,氧气在腐蚀过程中起着重要的作用。
A.正确 B.错误
参考答案:查看无
答案解析:无
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作为印制板的保护层通常使用的是含锡()%的共晶焊锡镀层。
电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。
电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好。
目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
铅和锡的标准电位相差不大,因此这两种金属很容易共沉积。
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