问题描述:
[多选]
焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
A.结合层
B.界面层
C.表层
D.都不对
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
上一篇:SMT的缺点包括()。
下一篇:所有集成电路封装归纳以下几种()。
- 我要回答: 网友(216.73.216.96)
- 热门题目: 1.传输延迟时间不能作为衡量门电 2.卡诺图化简时,漏圈1格是可以 3.数字电路的计数规则一般都是直
