问题描述：
[多选]
焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为（）。
A．结合层
B．界面层
C．表层
D．都不对
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：SMT的缺点包括（）。
下一篇：所有集成电路封装归纳以下几种（）。
- 我要回答: 网友(18.118.195.30)
- 热门题目: 1.（）基体是圆柱陶瓷;电气性能 2.（）概念，一般只在电子产品生 3.EDA与DFM是紧密相连的两