问题描述：
[多选]
关于锡多说法正确的是（）
A．接续子锡多:两锡膏多出的距离大于等于1/2导体间距
B．晶片锡多:接触焊盘面积形成的角度小于90度
C．接续子锡多:两锡膏多出的距离小于等于1/2导体间距
D．晶片锡多:接触焊盘面积形成的角度大于90度
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