问题描述：
[单选]
焊接元器件时正确操作是（）
A．烙铁温度越高焊接越牢
B．烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
C．焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
D．以上全部
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