问题描述:
[单选]
金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项
A.过度烤制
B.除气不彻底
C.调和瓷粉的液体被污染
D.降温过快
E.快速预热
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.49)
- 热门题目: 1.国产中等硬度基托蜡的软化温度 2.固位体的牙合力主要通过哪个部 3.回力卡环可减小基牙直接承受的
