问题描述：
[单选]
图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A．化学镀铜
B．电镀铜
C．电镀镍
D．电镀金
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：一次镀铜是在（）之后进行的。
下一篇：当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。
- 我要回答: 网友(18.227.190.93)
- 热门题目: 1.正式电镀前电解数小时的目的是 2.实际生产中，什么情况下电镀单 3.电化学方法退除不合格镀层时，