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问题描述:

[多选] 下列门电路中,哪些可以实现复合逻辑运算?()
A.与门 B.与非门 C.或门 D.或非门
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表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。
作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备(涂覆、贴装、焊接)、辅助工艺与设备(清洗、检测、返修等)两类。
()基体是高铝陶瓷片;电气性能阻值稳定,高频特性好;安装特性无方向但有正反面;使用特性偏重提高安装密度。
DFM是()。
():对可靠性要求一般,性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域。
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