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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[填空] 碳黑直接电镀技术通常称为()。
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上一篇:写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。 下一篇:为提高化学镀镀液的稳定性,应在镀液中加入少量()。

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镀多层镍是在同一基体上,选用不同的镀液成分及工艺条件,获得两层或三层的镍镀层。
光亮镍镀层的晶体结构比暗镍镀层要致密一些,但镀层内应力和孔隙率较高。
镀镍光亮剂包括初级光亮剂(第一类光亮剂)、次级光亮剂(第二类光亮剂)和辅助光亮剂。
光亮镀镍中初级光亮剂的作用是增加阳极极化。
镍镀层相对钢铁基体是阳极性镀层。
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