欢迎来到 简明问答题库 
登录 | 注册
问答题库
  • 题库首页
  • 开心辞典
  • 百科知识
  • 所有分类

当前位置:百科知识 > 机电一体化技术

问题描述:

[单选] MCS-51外扩ROM,RAM和I/O口时,它的数据总线是()。
A.P0 B.P1 C.P2 D.P3
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏★收藏
上一篇:以下机件在H,V,W平面的投影图样可能都相同的是()。 下一篇:AJMP指令的跳转范围是()。

  • 我要回答: 网友(216.73.216.213)
  •   
  •   热门题目: 1.二元合金在发生L→a+b共晶  2.在铸铁中,如果碳全部或大部分  3.铸铁在浇注后快速冷却,不利于

随机题目

铸铁石墨化的几个阶段完全进行,其显微组织为()
钢中S和Fe易形成低熔点共晶体,这种共晶体熔点低,当钢坯在1000℃以上锻压或轧制时,分布于晶界处的共晶体熔化,从而造成加工工件的开裂,这种现象称()。
铝合金(AI—Cu)的时效过程为()。
可热处理强化的变形铝合金,淬火后在室温放置一段时间,则其力学性能会发生的变化是()
采用整体淬火的热处理方法,可以显著提高灰铸铁的机械性能。()
随机题库
  • ●  主管技师(心电学)
  • ●  航空职业技能鉴定考试题库
  • ●  法理学
  • ●  事业单位工勤技能考试题库
  • ●  血液透析试题
  • ●  安全防范系统安装维护员试题
  • ●  鱼类生理学试题
  • ●  公共事业管理
  • ●  外经贸从业人员考试
  • ●  药物制剂工试题
  • ●  高级食品检验工试题
  • ●  大学网课答案
  • ●  电控技术员初级考试试题
  • ●  建设工程项目管理
  • ●  人力资源管理试题
  • ●  证券市场基础
  • ●  国家安全知识题库
  • ●  智慧树考试答案
  • ●  天文知识竞赛题库
  • ●  知识竞赛未分类2
首页 | 简明养基 | 生命智慧 | 所有分类

Copyright © 2018 - 2026 www.jianming8.cn  简明问答题库   赣ICP备19004049号-1