问题描述:
[单选]
在其它条件相同时,铸成薄件的晶粒比铸成厚件的晶粒更细。
A.正确
B.错误
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.189.185.63)
- 热门题目: 1.HBW是洛氏硬度的硬度代号H 2.冲击韧性就是试样断口处单位面 3.为何要设计退刀槽、越程槽等结