问题描述:
[单选]
硅砖的荷重软化点是()。
A.>1400℃
B.>1520℃
C.>1620℃
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.188.59.124)
- 热门题目: 1.当计划系数=1.0,执行系数 2.空孢结构通常用焦炭的()来表 3.一定质量的气体,在恒压条件下