问题描述：
[单选]
芯片镀膜是某企业生产中关键的一步，为此必须对于镀膜厚度进行监控。通常将芯片固定在测试台后，由中心向外每45度画出射线将芯片分为等面积的8个扇形区域，在每个扇形内任意选取一点，测量出这8个点的厚度。现在生产已经相当稳定，为了维持它的稳定性，决定对于厚度的均值及波动都进行检测。这时，按国家标准的规定，控制图应该选用：
A．使用Xbar-R控制图
B．使用Xbar-S控制图
C．使用p图或np图
D．使用C图或U图
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：根据历史经验，某生产过程指标数据一直都是正态分布的，但是在4月6日进行过程能力分析计算时，发现收集到的数据不服从正态分布，首先应如何处理？
下一篇：在过程能力的学习中，我们能够确定的Cp和Cpk的关系为( )
- 我要回答: 网友(216.73.216.96)
- 热门题目: 1.下列粉尘中，（）粉尘不可能发 2.驾驶人不得连续驾驶机动车超过 3.企业文化对外部社会的辐射功能