问题描述：
[单选]
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。
A．图形转移
B．镀铜
C．镀铅锡
D．腐蚀
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：化学镀铜时最常用的还原剂是（）。
下一篇：化学沉铜中钯原子的作用是（）。
- 我要回答: 网友(18.218.98.111)
- 热门题目: 1.镀铜层易烧焦的原因可能是（） 2.电镀铜镀液中的主盐是（）。 3.一次镀铜是在（）之后进行的。