问题描述：
[单选]
（）又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A．微电子制造工艺
B．电子制造工艺
C．材料制造工艺
D．制造工艺
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上一篇：（）价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
下一篇：（）基体是圆柱陶瓷;电气性能温度范围宽，噪声电平低，谐波失真比矩形低;安装特性无方向，无正反面;使用特性偏重提高安装速度。
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