问题描述：
[单选]
（）又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A．微电子制造工艺
B．电子制造工艺
C．材料制造工艺
D．制造工艺
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：（）价格高于酚醛纸板，机械强度好，耐高温，潮湿性较好，主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
下一篇：（）基体是圆柱陶瓷;电气性能温度范围宽，噪声电平低，谐波失真比矩形低;安装特性无方向，无正反面;使用特性偏重提高安装速度。
- 我要回答: 网友(3.133.141.175)
- 热门题目: 1.下列数中与二进制数10001 2.TTL与非门和TTL非门相比 3.下列关于集成电路发展过程中的