问题描述：
[单选]
目前我司单晶硅片切割使用金刚线，主要靠钢线上镀层上镶嵌的金刚石颗粒进行切削。
A．对
B．错
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.29)
- 热门题目: 1.已满14周岁不满18周岁的人 2.小A为使小B归还欠款，将小B 3.甲欲害死乙，将毒药放人乙的食