问题描述：
[单选]
检测速度快，探头与试件可不直接接触，无需耦合剂。主要缺点是只适用于导体，对形状复杂试件难作检查，只能检查薄试件或厚试件的表面、近表面缺陷，检测方法应为（）。
A．涡流检测
B．磁粉检测
C．液体渗透检测
D．超声波检测
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