问题描述:
[单选]
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
上一篇:缩孔是指()
下一篇:回力卡环与小连接体相连接的部位是()
- 我要回答: 网友(52.15.35.129)
- 热门题目: 1.关于联合卡环的叙述错误的是( 2.关于支托的描述,错误的是() 3.装盒时,人工牙的面与上层型盒