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问题描述：

[填空] 危险型的缓蚀剂是指：（）。
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瓷环孔直径选择：=晶片对角尺寸＋0．2～0．5mm。上电极选择：晶片长边尺寸≤4．0mm，上电极直径为2mm，晶片长边尺寸＞4．0mm，上电极直径为4mm。
进入清洗净化间时，在风淋室内风淋的时间为15秒。
RBS清洗液的配比为RBS清洗液：纯水=1：80，清洗液每8小时更换一次。
晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
预腐作业前必须抽腐蚀100PCS，送至外观检验，外观合格后方可作业。
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