问题描述：
[单选]
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为（）
A．0．1～0．2mm
B．0．2～0．3mm
C．0．3～0．5mm
D．1～1．5mm
E．1．5～2mm
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