问题描述:
[单选]
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为()
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
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