问题描述：
[单选]
连接器锡多规格为（）
A．锡多的厚度于部品上方时需小于部品的厚度
B．焊盘宽度小于端子宽度时,焊接量需大于焊盘宽度的1/2
C．需大于部品宽幅的1/2
D．两锡膏多出的距离需大于两导体间距的1/2
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(216.73.216.223)
- 热门题目: 1.桌面上的快捷方式被删除了，说 2.可溶性氯化物中氯含量测定最适 3.AgCl沉淀在一定浓度的KC