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问题描述:

[多选] 下列哪些可以用来构成多谐振荡器?()
A.555定时器 B.TTL与非门 C.石英晶体 D.施密特触发器
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答案解析:无
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焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。
所有集成电路封装归纳以下几种()。
()价格高于酚醛纸板,机械强度好,耐高温,潮湿性较好,主要用于工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器。
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
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