问题描述：
[单选]
在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
A．锡铅
B．金锡
C．金硅
D．金锗
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
上一篇：下列材料中属于硬质焊料的是（）
下一篇：焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
- 我要回答: 网友(18.117.244.233)
- 热门题目: 1.通常风险与报酬是相伴而生，成 2.矿物颗粒分为大小截然不同的两 3.某信源产生a、b、c、d四个