问题描述:
[单选]
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
A.吸锡电烙铁
B.电热风枪
C.热熔胶枪
D.吸锡器
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