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问题描述:

[填空] DPS涂装,面层应在底层()过程中进行
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晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。
预腐作业前必须抽腐蚀100PCS,送至外观检验,外观合格后方可作业。
腐蚀作业过程中必须戴橡胶手套,同时戴好防护眼镜、围裙、胶鞋等劳保用品。
腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致,不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。
68度腐蚀参考腐蚀速率0.013μm/s;不饱和50度参考腐蚀速率0.003μm/s,腐蚀速率有波动,设定的腐蚀时间可适当大于计算出的腐蚀时间。
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