问题描述：
[多选]
哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
A．适合大器件尺寸应用领域
B．清洗较容易
C．焊柱高度较高
D．最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化
E．芯片轻、小，自校准偏差较大
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