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[单选]
以肼为还原剂的化学镀镍,其反应产物是纯镍。
[单选]
稳定剂加入量越大,镀液的稳定性越好,因此可以多加。
[单选]
还原剂的浓度过高,镀液的稳定性下降。
[单选]
为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度,镀液中必须加入配合剂。
[单选]
化学镀镍常用的配合剂是EDTA。
[单选]
碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。
[单选]
铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。
[单选]
酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此,维持pH值稳定性非常重要。
[单选]
PCB中,化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的,金层只是保护镍的可焊性。
[单选]
化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。
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