问题描述:
[单选]
5G()特性使得芯片集成难度巨大,仅高通、华为、三星、联发科、英特尔、紫光展锐推出基带芯片产品。
A.多模双频
B.双模多频
C.双模双频
D.多模多频
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上一篇:以下()是加快拓展融合创新应用的具体措施。
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