问题描述：
[单选]
用粘合剂粘接非架高元器件，其描述状态不可接受的是（）
A．粘接材料未接触元器件本体密封处
B．对于垂直放置的元器件，粘接材料至少三个粘接点均匀分布于元器件周围至少25%
C．水平放置的元器件（装或不装套管的），两侧的粘接材料为元器件直径的20%
D．对于多个垂直放置的元器件，对每个元器件的粘接材料至少为其周长的25%
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