问题描述:
[单选]
经过电镀或化学镀的方式形成于基体表面的金属性薄层统称为()。
A.镀层
B.膜层
C.氧化层
D.保护层
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.135.195.180)
- 热门题目: 1.侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类 2.侧蚀情况是可以完全避免的。 3.印制电路板中的图形蚀刻是指用