压力容器设计员考试试题-第14页-百科知识题库-简明问答题库

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[问答]“大开孔”为什么不能应用等面积补强法？应采用什么办法解决？

[问答]低温压力容器结构设计时应考虑哪些？

[问答]一台容器其壳体焊缝为双面焊对接接头，要求20%射线检测，标准中同时要求椭圆形封头的拼接缝进行100%检测，试问封头厚度计算公式中的接头系数取多少？

[问答]一台承压设备，压力为低压；温度：70℃；介质：清水。请问：该设备如何分类？依据是什么？

[单选]厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理

[单选]JB4710可以用于带拉牵装置塔式容器设计

[单选]150中300mm的最小拼接筒节长度的限制。

[单选]强度焊适用于换热器承受振动或疲劳的场合。

[单选]法兰的螺栓通孔应与壳体主轴线或铅垂线对中布置

[单选]垫片系数m愈大的垫片，在操作状态下所需的压紧力愈大，对法兰设计不利，为此在压力较高的条件下，一般应选用m较小的垫片。

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