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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[填空] 化学镀钯在某些方面可以代替化学镀()。
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上一篇:PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()。 下一篇:化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度()。

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  •   热门题目: 1.在蚀刻过程中,添加某些添加剂  2.侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类  3.侧蚀情况是可以完全避免的。

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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中,由于氯气是强氧化剂,直接通氯气是再生的最好方法。是因为()。
在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有()。
影响等离子体蚀刻特性好坏的因素包括以下几个方面()。
湿法蚀刻具有以下哪些缺点()。
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