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问题描述:

[填空] PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的性镀层()。
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目前,镀液覆盖能力试验方法主要有直角阴极法、()和平行阴极法。
在霍尔槽试验中,虽然阴极试片上各部位与阳极的距离不等,但是试片上各部位的电流密度是相同的。
霍尔槽试验被认为最适宜在生产现场控制镀液工艺性能的方法。
通过霍尔槽试验可以确定最佳电流密度和分析镀液故障。
霍尔槽试验是分析测定镀液工艺性能的一种方法,主要可以进行()。
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