问题描述：
[单选]
在孔金属化的主要流程中，微蚀的后一个步骤是（）。
A．清洁调整
B．去毛刺
C．预浸
D．微蚀
参考答案：查看无
答案解析：无
☆收藏
答案解析：无
☆收藏
- 我要回答: 网友(3.142.135.246)
- 热门题目: 1.PCB制造中用双极性电镀铜， 2.双极性电镀时若阳极钝化膜产生 3.只有在图形电镀铅锡的过程中会