问题描述:
[单选]
在孔金属化的主要流程中,去钻污的前一个步骤是()。
A.清洁调整
B.去毛刺
C.电镀铜
D.微蚀
参考答案:查看无
答案解析:无
☆收藏
答案解析:无
☆收藏
- 我要回答: 网友(18.217.108.153)
- 热门题目: 1.在首饰等小型贵重物品的制作上 2.涂覆工艺处理的好坏,直接影响 3.含氰电镀仿金液具有很多优点,