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当前位置:百科知识 > 电化学工程试题

问题描述:

[问答] 试述化学镀铜液的配制方法。
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上一篇:作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。 下一篇:写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。

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侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
侧蚀情况是可以完全避免的。
印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中,由于氯气是强氧化剂,直接通氯气是再生的最好方法。是因为()。
在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有()。
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