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问题描述:

[单选] .2020年5月19日电,近日,在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下,我国首台()激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,此举填补了国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。
A.半导体 B.等离子 C.单晶硅 D.光纤
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